我們計(jì)劃對(duì)BMS進(jìn)行一系列培訓(xùn)，包括硬件、軟件和算法。這次是關(guān)于硬件的。這一系列的培訓(xùn)不是培訓(xùn)，而是定位在入門(mén)和培訓(xùn)中，所以內(nèi)容非常詳細(xì)，焦點(diǎn)粒度也非常詳細(xì)，應(yīng)該是行業(yè)個(gè)的BMS硬件知識(shí)培訓(xùn)，可以詳細(xì)說(shuō)明組件。電路和原理框圖等，每個(gè)技術(shù)點(diǎn)都輔以案例，以便理解；同時(shí)，為了讓您對(duì)內(nèi)容有更感性的理解，培訓(xùn)將增加特斯拉Model3BMS的主控制。從硬件板對(duì)標(biāo)分析的控制，讓您更好地掌握這兩天的知識(shí)和技術(shù)。
本次培訓(xùn)更新如下：
一、BMS總體概述。
1.鋰離子電池的工作原理和特點(diǎn)。
基本概念和發(fā)展過(guò)程。
化學(xué)反應(yīng)原理。
電池內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
2.BMS的定義和必要性。
熱失控
BMS的基本概念。
3.BMS的功能劃分和拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。
主要功能介紹。
集中式.分布式.菊花鏈拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。
案例:SKBMS.CATL集中BMS.BMWi3控制板&采樣板.藍(lán)微控制板&采樣板.菊花鏈?zhǔn)?Model3/BYD)
二、BMS硬件方案及設(shè)計(jì)：高壓部分。
1.電池單體電壓采集。
功能說(shuō)明
電壓測(cè)量(電壓測(cè)量的代表方案.電壓測(cè)量的精度)
硬件實(shí)現(xiàn)方案和實(shí)例。
關(guān)鍵部件.電路原理圖等。
2.采集電池單體溫度。
功能說(shuō)明
溫度測(cè)量(測(cè)量溫度的代表性方案.溫度采集的精度)
硬件實(shí)現(xiàn)方案和實(shí)例。
關(guān)鍵部件.電路原理圖.模塊/Pack中溫度傳感器的布置等。
3.總電流采集。
功能說(shuō)明
電流采集(電流測(cè)量的代表性方案.電流測(cè)量的精度)
硬件實(shí)現(xiàn)方案和實(shí)例。
電路原理圖、模塊/Pack中電流傳感器的布置等。
4.總電壓采集。
功能說(shuō)明
硬件實(shí)現(xiàn)方案和實(shí)例。
5.絕緣電阻采集。
功能說(shuō)明
硬件實(shí)現(xiàn)方案和實(shí)例。
6.電池平衡電路。
功能說(shuō)明
主動(dòng)平衡。被動(dòng)平衡。
硬件實(shí)現(xiàn)方案和實(shí)例。
7.繼電器粘連檢測(cè)電路。
功能說(shuō)明
硬件實(shí)現(xiàn)方案和實(shí)例。
8.預(yù)充電路方案。
功能說(shuō)明
硬件實(shí)現(xiàn)方案和案例。
9.隔離安全設(shè)計(jì)方案。
功能說(shuō)明
硬件實(shí)現(xiàn)方案和案例。
三、BMS硬件方案及設(shè)計(jì)：低壓部分。
1.單片機(jī)小系統(tǒng)電路。
功能說(shuō)明
硬件實(shí)現(xiàn)方案和實(shí)例。
2.低壓電源(SBC)電路。
功能說(shuō)明
硬件實(shí)現(xiàn)方案和實(shí)例。
3.繼電器驅(qū)動(dòng)電路。
功能說(shuō)明
硬件實(shí)現(xiàn)方案和實(shí)例。
4.喚醒電路。
功能說(shuō)明
硬件實(shí)現(xiàn)方案和實(shí)例。
5.控制電路充電(慢充.快充)。
功能說(shuō)明
硬件實(shí)現(xiàn)方案和實(shí)例。
6.通信電路。
功能說(shuō)明
硬件實(shí)現(xiàn)方案和實(shí)例。
7.Pyrofuse驅(qū)動(dòng)電路。
功能說(shuō)明
硬件實(shí)現(xiàn)方案和實(shí)例。
8.存儲(chǔ)電路。
功能說(shuō)明
硬件實(shí)現(xiàn)方案和實(shí)例。
9.實(shí)時(shí)鐘RTC電路。
功能說(shuō)明
硬件實(shí)現(xiàn)方案和實(shí)例。
10.碰撞檢測(cè)電路。
功能說(shuō)明
硬件實(shí)現(xiàn)方案和實(shí)例。
11.壓力傳感器檢測(cè)。
功能說(shuō)明
硬件實(shí)現(xiàn)方案和實(shí)例。
12.高壓互鎖HVIL電路。
功能說(shuō)明
硬件實(shí)現(xiàn)方案和實(shí)例。
13.高低壓隔離電源電路。
功能說(shuō)明
硬件實(shí)現(xiàn)方案和實(shí)例。
四、BMS相關(guān)型式試驗(yàn)。
1.電氣測(cè)試。
2.EMC測(cè)試。
抗擾類(lèi)
對(duì)外騷擾類(lèi)
3.環(huán)境測(cè)試。
溫度
濕度
4.機(jī)械測(cè)試。
振動(dòng)
沖擊
5.Model3BMS硬件設(shè)計(jì)分析。
1.Model3主控硬件設(shè)計(jì)解讀。
M3BMS主控位置及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。功能框圖解讀。
主控硬件板總設(shè)計(jì)概述、功能區(qū)及關(guān)鍵元件分析、接口分析
電壓與絕緣檢測(cè)(板布置與部件分析)
供電(從高壓取電.從12V低壓取電；板材布置及組件分析.功能框圖分析).
電流檢測(cè)(板布置及元件分析)
Pyrofuse控制(板布置與元件分析；與Pyrofuse連接；激活信號(hào))
與從控的連接通信(布局與組件分析；功能框圖分析)；等等。
2.Model3從控硬件設(shè)計(jì)解讀。
M3BMS從控制位置和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)解讀。
總設(shè)計(jì)概述控制硬件板。功能區(qū)和關(guān)鍵元件分析。接口分析
電池電壓采集設(shè)計(jì)、電池溫度采集設(shè)計(jì)、電池平衡設(shè)計(jì)等。

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